一、ABS塑料电镀中出现的问题及解决方法（论文文献综述）
教育部[1]（2020）在《教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知》文中研究说明教材[2020]3号各省、自治区、直辖市教育厅（教委）,新疆生产建设兵团教育局:为深入贯彻党的十九届四中全会精神和全国教育大会精神,落实立德树人根本任务,完善中小学课程体系,我部组织对普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版）进行了修订。普通高中课程方案以及思想政治、语文、
许建锋[2]（2020）在《功能化石墨烯的湿法球磨制备及其性能研究》文中研究说明电子信息时代的快速发展,带动了新材料的发展,同时也对新材料提出了新的要求。“新材料之王”-石墨烯凭借其优异的光、电、热等特性备受关注和期待。但石墨烯极易团聚,难以在各类基质中均匀分散,因而需要对其改性。目前,石墨烯的制备与功能化改性往往分步进行,开发出具有经济、简便、可规模化制备优势的功能化石墨烯,对石墨烯应用价值的开发具有重要意义。因此,本文从天然鳞片石墨出发,围绕石墨烯的制备和功能改性展开研究,开发新策略,改善石墨烯易团聚问题。其主要研究内容如下:以浓硫酸为球磨助剂,对天然鳞片石墨进行湿法球磨。浓硫酸在石墨的剥离过程中起到氧化、插层的作用。该策略可以制备出石墨烯,并改善石墨烯在水及部分极性有机溶剂中的分散性。由于石墨具有完整的π共轭结构,表现出优异的化学惰性,经过浓硫酸辅助剥离获得低氧化石墨烯,其含氧量、表观颜色等均与石墨相似,表明其氧化程度低,结构、性能保留完整。Diels-Alder反应具有反应条件温和及热可逆等特性,结合湿法球磨剥离的高效性,实现从石墨到功能化石墨烯的简便制备。所制备的功能化石墨烯（G-MA）在水和常见的极性溶剂中表现出优异的分散性。因此,在没有粘合剂及表面活性剂的情况下制备了G-MA涂层。在经过200℃,2h的热处理后,G-MA涂层的电导率由769 S·m-1提高至2000 S·m-1,表明被破坏的石墨烯共轭结构可以通过逆Diels-Alder反应恢复。该策略为石墨烯的可逆性修饰提供了一种新的方式,扩大了石墨烯在电学领域上的应用。最后,以G-MA为导电填料,制备出具有优异分散特性的G-MA复合导电油墨（G-MA-ink）。通过气动喷枪,实现复合导电油墨在玻璃、纸板和塑料薄膜上的均匀涂覆。通过扫描电子显微镜可以观察到复合导电涂层光滑的表面及致密的结构。此外,探究了热处理温度对复合导电涂层导电性能的影响。结果表明,经过300℃的热处理后,复合导电涂层的方阻值从室温的19 K?·squ-1降到70?·squ-1,导电性能得到了显着的提升。基于G-MA-ink优异的分散性、导电性,有望在塑料电镀、防腐、导热等相关领域发挥其优异特性。
杨松潭[3]（2020）在《ABS基体表面高导电铜-石墨烯复合镀层的制备及其性能研究》文中指出铜镀层具有优良的导电性和导热性,因此电镀铜技术被广泛的应用在电子材料制造领域。但是随着社会需求的不断提高,高技术含量的电子产品的制造难度不断增大,对于铜镀层的质量和导电性也提出了更高的要求。为了克服这些挑战,在电镀液中加入固体颗粒形成复合镀层是一种简单高效的解决办法,通过加入增强相可以制备得到综合性能优异的复合镀层。石墨烯是由碳原子组成的二维碳纳米材料,具有极高的吸附能力和电导率,对于复合材料的开发应用具有重要的研究价值。因此,为获得具备高导电性能的镀层,可以将其作为增强相加入到铜基体当中,用于制备铜-石墨烯（copper-graphene nanosheet,简称Cu-GNS）复合镀层。本论文以ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物）为基体材料,首先利用分子接合技术对其进行了表面改性,并使用化学喷镀工艺在基体上制备了均匀致密的银层,为下一步的电镀提供了良好的工艺基础。之后研究了不同电镀工艺参数对铜镀层和铜-石墨烯复合镀层形貌、沉积量、化学成分、导电性能的影响,确定了最佳电镀工艺参数,制备了具有高导电性能的铜-石墨烯复合镀层,并探究导电增强机理,分析了铜-石墨烯复合镀层的可使用和稳定性能。最后从实际应用的角度,使用一步电沉积法在铜-石墨烯复合镀层表面制备了超疏水薄膜,赋予了其自清洁防污的性能,对高导电复合镀层起到良好的保护作用。基于本论文的研究过程和结果,希望能为今后功能性电子器件的制备和研究提供启示。主要结论如下:（1）通过环保高效的分子接合技术实现了对ABS基体的表面改性,有效避免了传统电镀前处理工艺中铬酸和胶体钯的使用。同时研究了化学镀银工艺,确定在喷镀距离20 cm和喷镀次数为30次的条件下可达到最佳喷镀工艺,并且在该工艺条件下银膜层的沉积量达到最大值。经微观形貌和化学成分分析得到,所制备的膜层平整致密且是单一纯净的银膜层,这为下一步的电镀实验提供了良好的工艺基础。百格试验的结果也表明,由于分子接合作用,使基体与银膜层之间形成了强有力的化学键,有效增强了基体与银膜层间的界面结合强度。（2）确定了石墨烯浓度1 g/L、电镀时间5 min和电流密度1.5 A/dm2为Cu-GNS复合镀层的最佳电镀工艺,在该工艺条件下制备的复合镀层中GNS分布较为均匀。此时复合镀层的电阻率为0.08 mΩ·mm,与金属纯铜的电阻率0.0175 mΩ·mm达到同一数量级。由于将具有优异导电性的GNS作为增强相加入镀层中可以改善电子的传输,使镀层晶粒间的电子传导更加有效;并且加入GNS后,填补了复合镀层中的孔隙,充当桥梁的作用连接了更多的导电通路,增加了电子传导的路径。因此相较于Cu镀层,在一定的电镀参数范围内,Cu-GNS复合镀层电阻率降低了30%～40%。将复合镀层试样接入电路当中,置于水中连续浸泡144小时,LED灯仍持续发光且亮度保持不变,电路也稳定工作,并且复合镀层未出现裂纹和起泡脱落现象,说明高导电Cu-GNS复合镀层具备良好的使用稳定性。（3）采用一步电沉积法在Cu-GNS复合镀层表面制备了自清洁防污薄膜。在沉积电压达到15 V时,Cu-GNS复合镀层表面被多肉植物叶片状的粗糙结构完全均匀覆盖,接触角达到最大值152.3°,滚动角接近0°,实现了最佳的超疏水效果,赋予了复合镀层自清洁防污的性能。通过化学成分表征,确定了所制备薄膜的主要化学成分是低表面能物质十四酸铜,并分析其成膜反应机理。对经镀膜后的Cu-GNS复合镀层进行自清洁防污测试,复合镀层表面没有被所浸液体污染,在经过10次循环试验后复合镀层表面依然没有残留液体,并且保持干燥,表明Cu-GNS复合镀层经薄膜制备后,在实际应用中具有了出色的自清洁防污效果。
詹晓非[4]（2020）在《微型铜管电铸成型工艺及性能研究》文中认为微型铜管（通常指内径尺寸小于2mm且壁厚不足350μm的管材）本身优异的导热和导电能力,决定了它在电子学、热学方面所表现出良好的功能特性,使之有望应用于微型天线、太赫兹频率波导以及微系统中的热交换器。然而,无论是从技术角度还是从制造成本来看,微型铜管都无法像常规尺寸管材那样进行规模化生产。本文基于电铸成型技术,提出了一种基于ABS塑料芯模的微型铜管电铸制备方法;搭建了微型铜管电铸成型实验装置,探索了电铸制备微型铜管的可行性;基于有限元方法对影响微型铜管均匀性的阴极电流密度以及电导率等电铸参数进行了数值分析,得到了不同电铸工艺下阴极附近的电流密度分布情况并预测了电铸层的生长情况及其均匀性;借助显微组织分析和电化学分析等手段,研究了电铸工艺参数对微型铜管的微观结构演变;通过单向拉伸实验对电铸微型铜管的力学性能进行表征。主要结论如下:（1）成功制造出壁厚35-350μm,截面边长小于2mm的方形铜微管;借助离心分离技术实现了室温下电铸层与ABS芯模的快速、无损分离;微型铜管内壁粗糙度Ra最低可达～0.8μm,符合波导级微型管件的要求。（2）数值模拟与电铸实验结果均表明:当电铸溶液的电导率较低时,电铸层截面容易形成“两高中低”的马鞍型结构;高电导率下电铸层截面容易产生“两低中高”的帽型结构;增大电流密度会使得电铸层棱角区生长加速,从而形成马鞍型结构;阴阳极距离对电铸层厚度均匀性影响较小。（3）施加脉冲电源以及使用添加剂都可在适当条件下进一步提高电铸微型铜管的厚度均匀性,其作用效果与电铸溶液的电导率即Cu2+浓度密切相关。当电铸液中Cu2+浓度较高时,明胶和商业添加剂的加入可以改善微型铜管的厚度均匀性;当Cu2+浓度较低时,采用脉冲电源极大地提高了电铸层的厚度均匀性。综合考虑时间成本、工艺复杂程度以及电铸层厚度均匀性,在本实验条件下,最佳电铸工艺为脉冲占空比30%,脉冲频率1000Hz,铜离子浓度0.1M,阴极电流密度2A/dm2,阴阳极距离2cm且电铸溶液中不含任何添加剂。该工艺下,微型铜管厚度均匀性好,其CV～3.8%。（4）微型铜管的微观结构受电流波形、添加剂种类以及Cu2+浓度的影响。当电铸溶液中不含添加剂时,改变电流波形可以获得具有<110>织构和<111>织构的柱状晶组织;加入明胶后,柱状晶内部发现分布着垂直于生长方向的细密孪晶;加入商用添加剂后,原本粗大的柱状晶被具有随机取向的等轴晶所取代。当电铸液中Cu2+浓度较低且不含添加剂时,采用高频脉冲制备得到微型铜管同样具有<111>织构柱状纳米孪晶结构,并且孪晶的含量随脉冲频率的提高而增加。（5）基于实验观察结果,采用高频脉冲所制备的柱状纳米孪晶铜具有螺型位错生长机理的典型形貌以及周期性的（111）孪晶结构,推测柱状纳米孪晶铜的生长机制是螺型位错生长。Cu原子绕螺型位错中心以螺旋堆垛的方式沉积在最密排面（111）上,在最低表面能原理和低的堆垛层错能的共同影响下,堆垛层错进而演变成<111>方向上周期性的孪晶以降低系统总能量。其中,螺型位错生长过程中所形成的孪晶界面能够提供可重复存在的重入角或二维成核位置,这对于孪晶结构的周期性连续至关重要。（6）电流波形、添加剂种类、Cu2+浓度之间的相互作用影响着微型铜管的力学性能。单向拉伸结果表明,相比于不含添加剂的样品,商用添加剂的加入显着提高了样品的强度。此外,微型铜管的强度还与织构、孪晶的含量密切相关。其中,具有柱纳米孪晶结构的样品表现出良好的强塑性匹配能力,样品的加工硬化能力与柱状晶尺寸密切相关,柱状晶尺寸较小,加工硬化能力较弱,表现为均匀延伸率的降低。
潘建飞,钱雪伟,顾炜,沈加峰,屠烨锋[5]（2019）在《塑料电镀饰件工艺及膜厚测试方法》文中研究表明随着时代的进步,工业化的不断提高和生产方式的多样化、细分化,新的工艺和新的材料在不断的完善和出现,在实际生产和运用中有着不可取代的价值。其中塑料电镀在这几十年的发展中起到了至关重要的作用。塑料电镀的广泛应用也促使了电镀工艺流程在发生着翻天覆地的变化。现代企业及工业为了追求美观又实用的产品,对塑料件的模型进行不同的改造和成型,再经过电镀在其表面上表现出不同的金属质感,例如:镀仿金、仿银或仿白金、仿古铜、古银、亚光镍或枪色镀层等。塑料电镀制品,轻巧、美观、更新换代快速等特点,已经在生活的方方面中出现。在汽车的内外饰、外壳、生活工具、灯具、文具和首饰珠宝等方面获得了广泛的应用。
印琴,沈杰[6]（2018）在《PC/ABS塑料在漏镀问题中的分析探讨》文中指出采用红外图谱分析、扫描电镜及金相切片显微组织分析等方法分析了聚碳酸酯（PC）/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）塑料电镀成品表面漏镀的形成原因。结果表明,漏镀集中位置的组分含量存在差异,进而引起制件粗化异常,导致成品漏镀问题。
陈德馨[7]（2018）在《基于分子接合的功能薄膜接枝、金属涂层制备及膜基界面的研究》文中研究说明近年来,有机薄膜由于其优异的功能特性和巨大的潜在应用前景,在各个领域得到广泛的关注。表面金属化赋予了高分子材料导电性、耐磨性、装饰性等金属材料才具备的优异性能,扩宽其在电子电气、汽车、家电、航空航天等领域的应用。但是,高分子材料本身固有的物理化学性质,使得在其表面难以制备结合紧密的金属涂层。因此,通过在材料表面接枝多功能有机薄膜,诱导金属沉积制备涂层,顺利进行表面金属化;同时在涂层的膜基界面形成化学共价键连接金属层和基体,提高涂层界面接合稳定性。本学位论文从优化传统ABS表面处理技术出发,开发无钯活化工艺,采用分子接合方法在不同高分子材料表面接枝多功能薄膜,结合喷镀法制备金属涂层,研究涂层的成分、形貌、电学光学性能、界面结合状态及其作用机理,并将分子接合方法和喷镀法应用于柔性材料表面改性并制备导电线路。得出的主要研究结论如下:（1）经刻蚀处理,ABS表面形成凹凸不平的微细结构。采用化学浸镀银的方法替代传统钯活化工艺,在刻蚀改性表面制备镀银涂层,表面均匀,厚度仅90 nm,银为面心立方结构;探究最佳化学镀银工艺,并在银层表面成功电镀铜涂层,稳定电镀电位为0.5 V,铜镀层表面光滑、平整且均匀,膜基接合紧密,经百格试验无剥落。（2）采用分子接合方法在ABS材料表面接枝有机三嗪类功能薄膜,pTES的叠氮官能团被激活并接枝到ABS表面,nTES通过硅烷的脱水缩合反应形成Si-O-Si键偶联到pTES分子上,254 nm的紫外光对叠氮的作用更高效。将分子接合方法应用于液晶高分子（LCP）的表面改性,分子膜层厚度最薄仅3 nm,增加nTES分子浓度、自组装时间和处理道次,表面接枝量增加,表面粗糙化。研究了nTES中硫醇官能团与常见电镀金属离子的吸附作用,Ag吸附层含有17.87%的氧化物,Cu吸附层较厚,但Ni吸附层较薄;Ag+和Cu2+与nTES中硫醇发生反应形成Ag-S或Cu-S键,但Ni2+吸附仅通过物理吸附到表面。随着吸附时间的增加,三种离子吸附表面接触角降低,Ag+和Cu2+的吸附量增加,Zeta电位降低;但Ni2+吸附层逐渐被氧化,Zeta电位升高。（3）在ABS表面喷镀制备银层有明显金属光泽,表面均匀平整,镀层纯度高,以甲醛为还原剂制备的银层更均匀。所制备银涂层为面心立方结构金属银单相,晶粒尺寸为纳米级。不同浓度下表面微细颗粒均匀且连续,表面电阻最低为0.456Ω/sq,计算得电阻率为6.2×10-8Ω·m,与标准金属银的电阻率接近。喷镀银的反射率随着入射光波长、喷镀银主盐浓度、银层厚度和粗糙度的增加而增加,在红外光区的反射率可达90%以上。当喷镀次数为10次时,表面颗粒形状为球形,表面粗糙度最低。分析Ag的XPS峰位和俄歇参数,发现该银层为银及其氧化物的混合物;不同喷镀氛围下表面沉积量增加趋势不同,在空气氛围下增加还原剂的喷镀次数,Ag 3d银峰位发生-0.2 eV的负偏移,增加银盐的喷镀次数时出现+0.5 e V的正偏移;在氮气氛围下,Ag 3d峰位均保持负偏移。说明在空气中喷镀的银涂层,是金属银与氧化物的混合叠层;氮气中喷镀的银层中最表面银层为银氧化物,但内部更多为纯银态物质。调整银盐溶液中pH值,经20天避光静置,溶液保持完全透明,说明银氨溶液较稳定。经原始银氨溶液进行喷镀制备银涂层,表面平滑,Ag元素含量和沉积量达到最高值,分别为92.8 wt.%和17.8μg/cm2。（4）在ABS表面制备的金属银层结合紧密,其界面作用处已形成有效的化学分子键连接,经紫外光诱导叠氮分子接枝而制备的涂层结合强度高达26 N/cm。在LCP表面制备的涂层经百格试验无剥离,通过改性LCP表面可以提高涂层的结合强度。经分子接合的镀层被剥离破坏处均有明显的剥离裂纹,镀层一侧的金属元素并未残留在基体一侧,即镀层剥离破坏在基体材料的最表面层,而非膜基界面处。首次采用原子力纳米红外技术研究高分子材料和金属镀层的膜基界面,发现基体-分子膜-镀层的三处均有不同的化学官能团,界面分子作用层为10 nm。（5）分子接合方法成功应用于改性柔性材料表面,增加紫外光辐照强度和自组装时间提高表面分子接枝数量。经喷镀制备柔性银镀层,其表面平整,纯度高,厚度为纳米级。位于喷枪正对位置银层颗粒最细小且均匀,最佳的喷镀距离为15-20 cm。镀银层与基体接合紧密,剥离破坏处表面出现明显的破坏裂纹,说明剥离破坏位于材料的最表面层。结合激光打印机制备柔性导电图案,经弯曲疲劳10万次测试,其表面电阻仅为原始银层表面电阻的2.5倍,说明该银导电线路具有优异的抗伸缩能力和导电性能。
贾志刚[8]（2017）在《尼龙PA10T无铬粗化与无钯活化的金属化过程研究》文中研究表明随着工程塑料品种愈加增多,针对综合性能较为突出的塑料如ABS（acrylonitrile–butadiene–styrene copolyme,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）、PI（polyimide,聚酰亚胺）、PA（polyamide,聚酰胺）的研究也比较活跃,PA10T是近年来合成出的一种新型尼龙,具有优异的机械性能以及耐高温、耐酸碱的特性。通过化学镀的方法实现表面金属化适用于工业化生产,是一种廉价、便捷、有效的手段。传统工程塑料化学镀前处理工艺使用的铬、钯元素均具有很大的弊端。本研究通过无铬粗化和无钯活化的前处理工艺实现PA10T金属化,避免铬对环境的危害,缓解钯资源紧张的现状。本文筛选适用于PA10T的粗化体系并进行优化,对粗化机理进行表征发现试样表面存在氨基和羧基。选用离子铜活化方法进行活化,研究了活化、还原工艺对活化效果的影响,并对采用上述前处理后的化学镀和电镀工艺进行优化。通过重量法筛选出针对PA10T的乙醇–硫酸粗化体系,将已筛选出的方案通过正交试验进行评价和优化,得出最优工艺为温度45℃,酸浓度45%,时间6min。针对粗化后试样表面的黏膜设计了乙醇刷洗的清洗工艺。通过光电轮廓仪研究粗化对试样表面粗糙度的影响,通过体视显微镜和SEM（scanning electron microscope,扫描电子显微镜）研究不同粗化条件下试样表面玻璃纤维的分布及状态。采用FTIR（Fourier Transform Infrared Spectra,傅里叶红外光谱）、XPS（X-ray photoelectron spectroscopy,X射线光电子能谱仪）表征试样表面基团种类和含量,结果显示粗化实际为PA10T的酰胺键断裂并生成氨基和羧基。基于粗化后试样表面基团选用离子铜活化法进行活化,通过电子天平、白度仪和体视显微镜研究活化条件对活化速率和覆盖度的影响,当CuSO4?5H2O浓度为50g·L-1,pH为3.7,温度为30℃时可以取得覆盖度良好的活化效果。通过电化学方法表征不同活化液活性,通过体视显微镜研究还原工艺中NaOH和NaBH4浓度对活化覆盖度的影响,采用20g·L-1 NaOH、10g·L-1 NaBH4的还原液配方可获得最佳活化效果。通过XPS研究了试样表面原子与金属间键合关系,并解释活化机理和模型。通过体视显微镜和光电轮廓仪研究化学镀铜、电镀铜的操作条件对镀层形貌和覆盖度的影响,当化学镀温度为5070℃、时间为30min左右,电镀电流密度为2A·dm-2,时间在3060min,可以使镀层结合力良好且光亮。采用划格粘拉法、剥离试验测试金属化后的PA10T具备良好的镀层结合力。
王贤军[9]（2016）在《基于DMAIC法的汽车黑铬塑料镀件质量控制研究》文中指出塑料电镀装饰件的多样化外观造型、优异的性能受到很多汽车设计工程师的青睐。M汽车公司的主流汽车电镀外饰件外观的发展方向从传统的光亮镀向多彩镀（黑铬、珍珠镍）发展。黑铬电镀成为近年中级车外饰零件电镀格栅的主流镀种,因为应用的不够广泛和成熟,电镀零部件公司所供的黑铬镀件的质量问题容易引起顾客抱怨。因此,改善汽车黑铬塑料电镀件的性能成为了目前各汽车电镀件供应商一个重要课题。本文应用六西格玛的DMAIC法,拟解决提高汽车装饰性黑铬电镀件的性能质量的课题。笔者基于S汽车零部件公司生产的黑铬电镀件性能质量改进为例,用DMAIC模型,按定义、测量、分析、改进和控制各阶段的步骤执行,运用Kano模型、SIPOC法,明确了项目的定义为改善黑铬镀件的镀层结合力和耐腐蚀性能,并制定了目标;运用C&E矩阵法、FMEA分析法识别了问题的关键影响因子,并对收集的数据进行测量系统分析;运用矩阵图、假设检验、相关性分析、试验设计、回归分析、控制计划等相关的工具,借助于Minitab分析软件,找到了电镀粗化的最优工艺组合和合理的黑铬膜厚测量方法,并对改进方案进行了验证,不仅达到了项目定义的目标,还使黑铬电镀件的产品综合合格率提升了2.6%,为企业降低了质量成本,创造了利润空间,同时也提高了顾客满意度。
单桂芳,邱卫美,周霆,罗明华[10]（2015）在《电镀级ABS树脂（Ⅱ）电镀工艺对镀层结合力的影响》文中认为研究了电镀工艺对镀层结合力的影响。结果表明:粗化时间过短或过长,粗化温度过高,镀层结合力下降很快。ABS树脂宜采用低温、长时间的粗化工艺。ABS树脂宜选择低H2SO4、高CrO3的配比;而PC/ABS树脂宜采用高H2SO4、低CrO3的配比;镀层厚度越厚,结合力越高。
二、ABS塑料电镀中出现的问题及解决方法（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、ABS塑料电镀中出现的问题及解决方法（论文提纲范文）
（2）功能化石墨烯的湿法球磨制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 石墨烯简介及分类 |
| 1.2 石墨烯的性质 |
| 1.3 石墨烯的制备 |
| 1.3.1 物理法制备石墨烯 |
| 1.3.2 化学法制备石墨烯 |
| 1.4 石墨烯的应用 |
| 1.4.1 石墨烯在锂离子电池中的应用 |
| 1.4.2 石墨烯在传感器中的应用 |
| 1.4.3 石墨烯在导热领域中的应用 |
| 1.4.4 石墨烯纤维及其应用 |
| 1.5 石墨烯的改性 |
| 1.5.1 石墨烯共价键功能化改性 |
| 1.5.2 石墨烯非共价键功能化改性 |
| 1.6 本论文的研究背景、内容及创新性 |
| 1.6.1 论文的研究背景 |
| 1.6.2 论文的主要研究内容 |
| 1.6.3 论文的创新性 |
| 第2章 硫酸辅助剥离法制备低氧化程度石墨烯 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品试剂与仪器 |
| 2.2.2 实验过程 |
| 2.2.3 相关表征与测试 |
| 2.3 实验结果与分析 |
| 2.3.1 低氧化石墨烯制备机理 |
| 2.3.2 低氧化石墨烯形貌表征 |
| 2.3.3 低氧化石墨烯结构与性能表征分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3 章球磨&Diels-Alder反应制备功能化石墨烯及其特性探究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验药品试剂与仪器 |
| 3.2.2 实验过程 |
| 3.2.3 相关表征与测试 |
| 3.3 实验结果与分析 |
| 3.3.1 功能化石墨烯的制备机理及产率计算 |
| 3.3.2 功能化石墨烯的结构及形貌分析 |
| 3.3.3 功能化石墨烯的分散性及热稳定性分析 |
| 3.3.4 功能化石墨烯涂层及其电学表征 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 复合导电油墨的制备及其应用探究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验药品试剂与仪器 |
| 4.2.2 实验过程 |
| 4.2.3 相关表征与测试 |
| 4.3 实验结果与表征 |
| 4.3.1 实验原理 |
| 4.3.2 G-MA复合导电油墨的成膜特性 |
| 4.3.3 温度对G-MA复合导电涂层导电性的影响 |
| 4.3.4 G-MA复合导电油墨的Raman、TG和 XRD表征 |
| 4.3.5 G-MA复合导电油墨在塑料电镀上的应用探究 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 |
（3）ABS基体表面高导电铜-石墨烯复合镀层的制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 聚合物表面前处理的研究进展 |
| 1.3 电沉积技术原理 |
| 1.4 石墨烯的概述 |
| 1.4.1 石墨烯的性能及应用 |
| 1.4.2 石墨烯的制备方法 |
| 1.4.3 石墨烯复合材料的研究进展 |
| 1.5 复合镀层的概述 |
| 1.5.1 复合镀层制备的基本理论 |
| 1.5.2 复合镀层制备过程的特点 |
| 1.5.3 铜-石墨烯复合镀层的研究现状 |
| 1.6 本课题的研究目的、内容、来源及技术路线 |
| 1.6.1 研究目的及意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 1.6.3 课题来源 |
| 1.6.4 技术路线 |
| 第二章 实验材料、仪器及测试方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 基体材料 |
| 2.1.2 石墨烯 |
| 2.1.3 化学试剂 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 测试方法 |
| 2.3.1 化学成分分析 |
| 2.3.2 浸润性测试 |
| 2.3.3 沉积量测试 |
| 2.3.4 形貌观察 |
| 2.3.5 膜层与基体结合强度表征 |
| 2.3.6 导电性能测试 |
| 2.3.7 自清洁及防污性能评价 |
| 第三章 ABS基体表面分子接合及化学镀银的电镀前处理工艺研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料及方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 碱洗除油处理 |
| 3.2.3 分子接合过程 |
| 3.2.4 敏化处理及化学镀银 |
| 3.2.5 性能测试及表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 分子接合过程对ABS基体表面的影响 |
| 3.3.2 不同喷镀距离及喷镀次数对银层沉积量的影响 |
| 3.3.3 ABS基体表面浸润性的变化及化学镀银层的形貌与化学成分分析 |
| 3.3.4 ABS基体与银膜层间的界面结合强度探究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 铜-石墨烯复合镀层的制备及其导电性能与使用稳定性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料及方法 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 铜层制备过程 |
| 4.2.3 铜-石墨烯复合镀层制备过程 |
| 4.2.4 性能测试及表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 电镀时间及电流密度对Cu镀层的影响 |
| 4.3.2 石墨烯浓度、电镀时间及电流密度对Cu-GNS复合镀层的影响 |
| 4.3.3 石墨烯对Cu-GNS复合镀层的导电增强机理分析 |
| 4.3.4 Cu-GNS复合镀层的可使用和稳定性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 铜-石墨烯复合镀层表面自清洁防污薄膜的制备及其应用研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验材料 |
| 5.2.2 薄膜制备过程 |
| 5.2.3 性能测试及表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 沉积电压对自清洁防污薄膜微观结构及浸润性的影响 |
| 5.3.2 Cu-GNS/ABS表面薄膜的化学成分及成膜机理分析 |
| 5.3.3 Cu-GNS/ABS的自清洁防污性能及应用研究 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 一、主要研究结论 |
| 二、本研究的主要创新点 |
| 三、进一步研究的建议 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（4）微型铜管电铸成型工艺及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 微型管材介绍 |
| 1.3 常见的微型管材成形技术 |
| 1.3.1 拉拔成形 |
| 1.3.2 铣削成形 |
| 1.3.3 液胀成形 |
| 1.3.4 离子溅射沉积 |
| 1.4 微型管材电铸成型技术 |
| 1.4.1 电铸的原理和特点 |
| 1.4.2 电铸技术研究现状 |
| 1.4.3 微型零件电铸成型中存在的问题 |
| 1.5 课题研究目的、意义和研究内容 |
| 1.5.1 研究目的与意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 2 实验材料与方法 |
| 2.1 实验原料和实验设备 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 微型铜管电铸成型工艺流程 |
| 2.3 微型铜管电铸过程有限元仿真 |
| 2.3.1 仿真模型的几何结构 |
| 2.3.2 控制方程及边界条件 |
| 2.3.3 网格划分 |
| 2.3.4 材料参数的选取 |
| 2.3.5 有限元数值模拟方案 |
| 2.4 实验表征方法 |
| 2.4.1 微型铜管的厚均匀性测试方法 |
| 2.4.2 微观结构表征方法 |
| 2.4.3 密度测试 |
| 2.4.4 粗糙度测试 |
| 2.4.5 阴极极化曲线的测试 |
| 2.4.6 电导率测量 |
| 2.4.7 单向拉伸试验 |
| 3 微型铜管电铸成型工艺研究 |
| 3.1 电铸前处理工艺探索 |
| 3.1.1 芯模的选择 |
| 3.1.2 导电化处理 |
| 3.2 基于有限元的电铸层厚度均匀性研究 |
| 3.2.1 正交试验分析 |
| 3.2.2 电导率的影响 |
| 3.2.3 电流密度的影响 |
| 3.2.4 阴阳极距离的影响 |
| 3.3 工艺参数对微型铜管厚度均匀性实验研究 |
| 3.3.1 电导率的影响 |
| 3.3.2 电流密度的影响 |
| 3.3.3 阴阳极距离的影响 |
| 3.4 微型铜管厚度均匀性优化研究 |
| 3.4.1 脉冲电铸对电铸层均匀性的影响 |
| 3.4.2 添加剂种类对电铸层均匀性的影响 |
| 3.5 微型铜管电铸后处理工艺探索 |
| 3.5.1 芯模的去除 |
| 3.5.2 微型铜管内壁清洗 |
| 3.5.3 工艺参数对微型铜管内壁表面粗糙度的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 电铸微型铜管微观结构和力学性能研究 |
| 4.1 电流波形对微型铜管微观结构和力学性能的影响 |
| 4.1.1 电流波形对微观形貌的影响 |
| 4.1.2 电流波形对织构的影响 |
| 4.1.3 电流波形对力学性能的影响 |
| 4.2 添加剂种类对微型铜管微观结构和力学性能的影响 |
| 4.2.1 添加剂种类对微观结构的影响 |
| 4.2.2 添加剂种类对力学性能的影响 |
| 4.3 低硫酸铜浓度下电流波形对微型铜管微观结构和力学性能的影响 |
| 4.3.1 低铜离子浓度下电流波形对微观结构的影响 |
| 4.3.2 低硫酸铜浓度下电流波形对力学性能的影响 |
| 4.4 工艺参数对电铸微型铜管微观结构和力学性能影响的机理分析 |
| 4.4.1 电流波形和硫酸铜浓度对微观结构的影响机理 |
| 4.4.2 添加剂种类对微观结构的影响机理 |
| 4.4.3 高频脉冲电源下柱状纳米孪晶铜的形成机理分析 |
| 4.4.4 电铸工艺参数对微型铜管力学性能的影响机理 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 结论 |
| 5.1 本文主要结论 |
| 5.2 研究展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文和出版着作情况 |
（5）塑料电镀饰件工艺及膜厚测试方法（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 塑料电镀工艺过程概述 |
| 1.1 前处理工艺 |
| 1.2 金属化工艺 |
| 1.3 电镀工艺（化学镀） |
| 1.4 电镀的原理 |
| 1.5 常见电镀效果的介绍 |
| 1.6 塑料电镀件的不良缺陷及解决对策 |
| 2 电镀层膜厚测试方法及判定对比（库伦法/显微镜法/X-Ray射线法） |
| 2.1 电镀层厚度检测方法 |
| 1）库伦法 |
| (1) 铬的测量 |
| (2) 镍的测量（膜厚及电位差） |
| (3) 铜的测量 |
| 2）显微镜法 |
| 3) X-Ray法 |
| 3 结束语 |
（6）PC/ABS塑料在漏镀问题中的分析探讨（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 实验部分 |
| 1.1 问题的提出 |
| 1.2 实验方案 |
| 1.3 仪器和设备 |
| 1.4 试样制备 |
| 1.5 表征分析 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 漏镀位置进行金相切片显微分析 |
| 2.2 漏镀位置与制件进行红外定量分析 |
| 2.3 漏镀位置的粗化分析 |
| 3 结论 |
（7）基于分子接合的功能薄膜接枝、金属涂层制备及膜基界面的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 金属涂层制备新方法 |
| 1.2.1 增材制造金属涂层 |
| 1.2.2 喷雾式层层化学沉积技术 |
| 1.2.3 接枝聚合体辅助化学沉积 |
| 1.2.4 接枝聚合体辅助化学沉积的研究进展 |
| 1.3 用于金属化的材料表面改性 |
| 1.3.1 化学微蚀 |
| 1.3.2 高能辐射 |
| 1.3.3 分子接枝 |
| 1.4 涂层的膜基界面接合 |
| 1.4.1 表界面润湿与吸附 |
| 1.4.2 膜基界面接合机理 |
| 1.4.3 膜基界面接合的研究进展 |
| 1.4.4 分子接合方法 |
| 1.5 研究背景、目的、意义与内容 |
| 1.5.1 研究背景 |
| 1.5.2 研究目的及意义 |
| 1.5.3 研究内容 |
| 1.6 课题来源 |
| 第二章 实验材料、仪器及测试方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 基体材料 |
| 2.1.2 实验试剂 |
| 2.2 实验仪器及测试方法 |
| 2.2.1 表面形貌观察 |
| 2.2.2 成分与物相分析 |
| 2.2.3 沉积量及厚度 |
| 2.2.4 表面化学分析 |
| 2.2.5 浸润性 |
| 2.2.6 电化学分析 |
| 2.2.7 表面电阻与反射率 |
| 2.2.8 涂层结合强度 |
| 2.2.9 涂层界面分析 |
| 2.2.10 表面电势测试 |
| 第三章 ABS表面无钯活化制备金属镀层的研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 ABS前处理 |
| 3.2.3 化学镀银 |
| 3.2.4 电镀铜 |
| 3.2.5 性能测试及表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 预处理对ABS表面特性的影响 |
| 3.3.2 ABS表面化学镀银涂层的形貌与相结构 |
| 3.3.3 不同主溶液成分对银层浸润性与沉积量的影响 |
| 3.3.4 金属铜层的制备、分析及其界面结合机理 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于分子接合的功能薄膜接枝与性能的研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 pTES光接枝分子膜的制备 |
| 4.2.3 nTES自组装分子膜的制备 |
| 4.2.4 LCP表面电晕活化 |
| 4.2.5 金属离子吸附 |
| 4.2.6 性能测试及表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 光接枝和分子自组装对ABS表面的影响 |
| 4.3.2 pTES-nTES分子膜的制备与成膜机理 |
| 4.3.3 处理浓度与道次对膜层性能的影响 |
| 4.3.4 LCP表面电晕活化与分子自组装膜层的性能 |
| 4.3.5 硫醇与金属离子的相互作用 |
| 4.3.6 金属离子在nTES接枝表面的吸附作用 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 喷镀法制备金属银层及性能研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验材料 |
| 5.2.2 喷镀银 |
| 5.2.3 性能测试及表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 喷镀银形貌与成分 |
| 5.3.2 银层电学和光学性能 |
| 5.3.3 不同喷镀次数与性能演化过程 |
| 5.3.4 不同氛围下沉积量与表面化学组分 |
| 5.3.5 银的化学峰位偏移与组分结构 |
| 5.3.6 溶液pH值对镀层性能的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 金属涂层的膜基界面结合及机理研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 实验材料 |
| 6.2.2 LCP表面改性 |
| 6.2.3 LCP表面金属化 |
| 6.2.4 性能测试及表征 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 镀层与ABS基体的结合强度及机理 |
| 6.3.2 处理工艺对Ag/LCP间结合强度的影响 |
| 6.3.3 剥离试样的表面形貌 |
| 6.3.4 镀层的膜基界面分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 柔性材料表面制备导电涂层及性能研究 |
| 7.1 前言 |
| 7.2 实验部分 |
| 7.2.1 实验材料 |
| 7.2.2 PET表面改性与喷镀银 |
| 7.2.3 制备导电图案 |
| 7.2.4 性能测试及表征 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 表面功能分子膜制备与分析 |
| 7.3.2 银涂层性能及其均匀性 |
| 7.3.3 柔性基体表面银层的膜基界面结合 |
| 7.3.4 柔性导电图案的制备与性能 |
| 7.4 本章小结 |
| 结论 |
| 一、主要研究结论 |
| 二、本研究的主要创新点 |
| 三、进一步研究的建议 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（8）尼龙PA10T无铬粗化与无钯活化的金属化过程研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的意义 |
| 1.2 PA10T的特性及组成 |
| 1.2.1 PA10T的特性 |
| 1.2.2 PA10T的组成 |
| 1.3 工程塑料无铬粗化的研究现状 |
| 1.3.1 锰化合物体系 |
| 1.3.2 过氧化氢体系 |
| 1.3.3 强碱体系 |
| 1.3.4 混酸体系 |
| 1.4 工程塑料无钯活化的研究现状 |
| 1.4.1 离子镍活化法 |
| 1.4.2 离子铜活化法 |
| 1.5 课题的主要研究内容 |
| 第2章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验药品及材料 |
| 2.2 实验仪器设备 |
| 2.3 金属化过程操作步骤 |
| 2.4 粗化效果表征 |
| 2.4.1 刻蚀速率测试 |
| 2.4.2 表面粗糙度测试 |
| 2.4.3 表面形貌表征 |
| 2.4.4 表面官能团和价键表征 |
| 2.5 活化效果表征 |
| 2.5.1 活化速率测试 |
| 2.5.2 活化覆盖度测试 |
| 2.5.3 电化学测试 |
| 2.5.4 表面原子键合关系测试 |
| 2.6 镀层性能表征 |
| 2.6.1 镀层结合力测试 |
| 2.6.2 镀层表面形貌表征 |
| 2.6.3 镀层覆盖度测试 |
| 2.6.4 电镀镀速测试 |
| 第3章 PA10T无铬粗化工艺的研究 |
| 3.1 无铬粗化方案初选 |
| 3.1.1 NaOH体系 |
| 3.1.2 KMnO_4体系 |
| 3.1.3 强氧化剂体系 |
| 3.1.4 H_2SO_4体系 |
| 3.2 无铬粗化工艺优化 |
| 3.3 粗化对镀层结合力的影响 |
| 3.3.1 粗糙度的影响 |
| 3.3.2 玻璃纤维的影响 |
| 3.4 清洗工艺的设计及优化 |
| 3.5 粗化机理的研究 |
| 3.5.1 FT-IR表征 |
| 3.5.2 XPS表征 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 PA10T无钯活化工艺的研究 |
| 4.1 无钯活化方案初选 |
| 4.2 ICA法工艺条件对活化的影响 |
| 4.2.1 浓度对活化速率及覆盖度的影响 |
| 4.2.2 pH对活化速率及覆盖度的影响 |
| 4.2.3 温度对活化速率及覆盖度的影响 |
| 4.2.4 活化次数对覆盖度的影响 |
| 4.2.5 刻蚀量对活化覆盖度的影响 |
| 4.2.6 活化增重量对化学镀镀速的影响 |
| 4.3 活化液活性的电化学表征 |
| 4.3.1 混合电位-时间方法 |
| 4.3.2 循环伏安方法 |
| 4.4 还原工艺的设计 |
| 4.4.1 硼氢化钠浓度对活化覆盖度的影响 |
| 4.4.2 氢氧化钠浓度对活化覆盖度的影响 |
| 4.5 活化-还原机理的研究 |
| 4.5.1 活化前后基体表面元素分布 |
| 4.5.2 各种活化前后基体表面元素键合关系 |
| 4.5.3 活化效果的比较 |
| 4.5.4 离子铜活化原理示意图 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 化学镀及电镀工艺的优化 |
| 5.1 化学镀中温度对镀层形貌及镀速的影响 |
| 5.2 化学镀中时间对镀层覆盖度的影响 |
| 5.3 电镀中电流密度对镀层形貌及镀速的影响 |
| 5.4 电镀中时间对镀层粗糙度及形貌的影响 |
| 5.5 金属化PA10T的结合力测试 |
| 5.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 |
| 致谢 |
（9）基于DMAIC法的汽车黑铬塑料镀件质量控制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的来源与意义 |
| 1.1.1 课题研究的来源 |
| 1.1.2 课题研究的意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文的研究内容和主要架构 |
| 第二章 三价黑铬电镀工艺及其相关质量评价 |
| 2.1 三价黑铬电镀生产工艺 |
| 2.1.1 传统的电镀工艺流程 |
| 2.1.2 塑料电镀镀种体系简介 |
| 2.1.3 三价黑铬电镀工艺介绍 |
| 2.2 三价黑铬的电镀性能质量评价 |
| 2.3 黑铬电镀各工序对电镀性能的影响分析 |
| 2.4 客户对装饰类黑铬电镀件的质量性能需求分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 六西格玛改进理论及在黑铬电镀件质量改善方面的应用选择 |
| 3.1 六西格玛的概念 |
| 3.2 六西格玛改进的DMAIC模式 |
| 3.3 六西格玛管理理论在黑铬电镀件质量改善上的应用选择 |
| 3.4 六西格玛改进项目确立与团队组建 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 基于DMAIC法的黑铬镀件性能改善的定义与数据分析 |
| 4.1 黑铬电镀件性能改善项目的定义 |
| 4.1.1 顾客的需求分析 |
| 4.1.2 SIPOC识别待改善流程 |
| 4.1.3 项目定义细化及目标确立 |
| 4.2 项目过程及测量系统分析 |
| 4.2.1 过程分析 |
| 4.2.2 C&E因果矩阵分析 |
| 4.2.3 失效模式与效果分析 |
| 4.2.4 测量系统分析 |
| 4.3 项目问题原因调查分析 |
| 4.3.1 镀层剥离力与粗化温度和粗化时间的关系分析 |
| 4.3.2 黑铬耐腐蚀性能与黑铬镀层的测量方式的关系分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 基于DMAIC法的黑铬镀件性能改进和效果评价 |
| 5.1 项目改进 |
| 5.1.1 基于正交实验设计的镀层结合力的改善 |
| 5.1.2 黑铬耐腐蚀性能的改善 |
| 5.2 项目改进成果控制 |
| 5.2.1 PFMEA更新 |
| 5.2.2 控制计划更新 |
| 5.3 基于六西格玛DMAIC法的改进效果评价 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 本文的主要结论 |
| 6.2 后续的研究工作和展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 |
（10）电镀级ABS树脂（Ⅱ）电镀工艺对镀层结合力的影响（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1实验 |
| 1.1材料 |
| 1.2制样过程 |
| 1.3测试和表征 |
| 2结果与讨论 |
| 2.1粗化工艺对镀层结合力的影响 |
| 2.1.1粗化时间对镀层结合力的影响 |
| 2.1.2粗化温度对镀层结合力的影响 |
| 2.1.3粗化液的质量浓度对镀层结合力的影响 |
| 2.2镀层厚度对镀层结合力的影响 |
| 3结论 |
四、ABS塑料电镀中出现的问题及解决方法（论文参考文献）
- [1]教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知[J]. 教育部. 中华人民共和国教育部公报, 2020(06)
- [2]功能化石墨烯的湿法球磨制备及其性能研究[D]. 许建锋. 华侨大学, 2020(01)
- [3]ABS基体表面高导电铜-石墨烯复合镀层的制备及其性能研究[D]. 杨松潭. 华南理工大学, 2020
- [4]微型铜管电铸成型工艺及性能研究[D]. 詹晓非. 南京理工大学, 2020(01)
- [5]塑料电镀饰件工艺及膜厚测试方法[J]. 潘建飞,钱雪伟,顾炜,沈加峰,屠烨锋. 日用电器, 2019(08)
- [6]PC/ABS塑料在漏镀问题中的分析探讨[J]. 印琴,沈杰. 上海塑料, 2018(02)
- [7]基于分子接合的功能薄膜接枝、金属涂层制备及膜基界面的研究[D]. 陈德馨. 华南理工大学, 2018(12)
- [8]尼龙PA10T无铬粗化与无钯活化的金属化过程研究[D]. 贾志刚. 哈尔滨工业大学, 2017(02)
- [9]基于DMAIC法的汽车黑铬塑料镀件质量控制研究[D]. 王贤军. 上海交通大学, 2016(02)
- [10]电镀级ABS树脂（Ⅱ）电镀工艺对镀层结合力的影响[J]. 单桂芳,邱卫美,周霆,罗明华. 上海塑料, 2015(03)