问：激光器科研进展
- 答：激光器的种类繁多，近年来激光器的发展相对放慢，下面是近年来激光器的最新进展：
一、半导体激光器最新进展
1.半导体激光器最新进展
半导体激光器(LD)发展至今，其波长已
从可见光、红外发展到远红外和紫外;结构从
同质结发展到单异质结早配、双异质结、量子阱
(单、多量子阱)等。
其性能也不断改善，输出
功率不断提高，单个器件输出功率已从几百
mW发展到几W;线阵和二维列阵大功率LD
输出功率从十几瓦提高到几千瓦。
阑值电流
密度已降低到100 A/cm2以下，图1示出了
切同值电流密度的下降趋势。
目前，各发达国家都在研发大功率、高
速、宽频量子阱激光器(QWLD)，并取得较大
发展。
QWLD研制成功是功发展历史上又
一个里程碑，基于MOCvD外延技术的QwLD
发展经历了体材料激唯培光器>普通QwLD>应
变和补偿应变QWLD>与偏振无关半导体激
光放大器>光子及光电器件集成几个发展阶
段。
应变层QWLD是新一代高速宽频带光
2.光子晶体激光器
3.量子点激光器
4.量子级联激光器
二、光纤激光器最新进展
三、泵浦固体激光器最新进展
四、纳米激光器最新进展
由于篇幅限制，请给陆山指本人邮箱发信件索取激光器进展资料，索取之前请采纳答案 czq1983@vip.qq
问：半导体激光的工作原理及特点
- 答：半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光。用半导体晶体的解理面盯正形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射搜启放大，输出激光。半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。 封装技术 技术介绍 半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立凯漏悔器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作、输出可见光的功能。既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器
问：光纤激光器和半导体激光器有什么缺点?应用前景怎么样?
- 答：光纤激光器的主要纯桥手优点是:
(1)转换效率高，激光阈值低。光纤的几何形状具有很低的体积和表面积，再消渗加上在单模状态下激光与泵浦可充分耦合。
(2)器件体积小，灵活。
(3)激光输出谱线多，单色性好，调谐范围宽。并且其性能与光偏振方向无关，器件与光纤的耦合损耗小。
未来光纤激光器的发展趋势主要体现在以下三个方面:
(1)光纤激光器本身性能的提高;如何提高转换效率和输出功率，优化光束质量，缩短增益光纤长度。
(2)扩展新的激光波段,
拓宽激光器的可调谐范围压窄激光谱宽开发极高峰值的超短脉冲(ps和fs量级)高亮度激光器。
(3)进行整机小型化、实用化、智能化的研究。
半导体激光器易与其他半导体器件集成，但性能与光偏振方向有关，器件与光纤的耦合损耗大。
其波长范围宽，制作简单，成本低，易于大量生产。目前其主要应用领域是Gb局域网。在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟做嫌武器、激光警戒、激光制导和跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面也有广泛应用。
